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技术需求
技术交易

    技术需求名称:在模板中植入芯片,便于远程数据管理

   
需求类型:整体方案   

 
求编号:Q(XD)2018012524

    所属行业:电子信息

 终端产品及应用范围  

    合作方式:合作开发、技术服务

 投资金  


    技术需求详述:  

    
    铝合金模板是一种可循环使用的租聘或销售的产品。但是在回收过程中,由于数量多,经常发生丢失或遗漏情况,
   从而造成较大的经济损失。现需要一种技术,给模板植入类似于身份证一样的芯片,并在一定单位内,
   通过探测器可获取所有模板信息,并做成统计报表。该芯片信息不会被金属屏蔽且植入方便,并能承受震动或温度(0~1000℃)。



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